هواوي تعلن عن رقاقة معالج Kirin 810 بدقة تصنيع 7 نانومتر.
هواوي تعلن عن رقاقة معالج Kirin 810 بدقة تصنيع 7 نانومتر - شبكة أبو ظبي الإخبارية
قراءة المزيد
Bagikan Berita Ini
Related Posts :
تسريب المواصفات الكاملة وصور هاتف سامسونج القابل للطي Galaxy Z Flip قبل الإعلان عنه رسميا - تكنولوجيا - أخبارك دوت نت- تكنولوجيا: تسريبات مصورة تكشف عن تصميم هاتف Moto G8 بكاميرة ثلاثية - الخليج 365
- سلسلة هواتف Galaxy S9 Series بدأت بدورها بتلقي تحديث Android 10 الرسمي والمستقر - إلكتروني - تكنولوجيا - أخبارك دوت نت
- موتورولا ستعلن عن هاتف رائد وثلاثة هواتف أخرى يوم 23 فبراير - بوابة آخر خبر
- سامسونج تستعد لإطلاق Galaxy Z Flip للبيع في 14 من فبراير و وسلسلة Galaxy S20 في مارس - Miral News
0 Response to "هواوي تعلن عن رقاقة معالج Kirin 810 بدقة تصنيع 7 نانومتر - شبكة أبو ظبي الإخبارية"
Post a Comment